 Автор |
Сообщение |
CoMpOsTeR
Эксперт
 |
|
| NegatiFF писал(а): |
лол, никогда порошок не будет равен по теплопроводности цельному металлу
|
Почему?
Почему не будет, если обладает соответсвующей физической характеристикой - теплопроводностью. Думаю, что не стоит проводить аналогию с тем, с чем имеешь дело в быту в виде порошков, типа муки или пыли например, исходя из чего делать выводы. Если параметр измерен, то значит, что так и есть. Не виноват же оксид цинка, что проводит тепло немного хуже, чем олово.
Естественно, что у порошка существует пористость из-за того, что частицы оксида неправильной формы или близкие к сфере, т.е. между частицами присутствует воздух. Это в какой-то степени ухудшает теплопроводность.Ну, так я и написал, что нужно насыпать его и прижать, что и так делается в радиаторах с помощью винтов или пружин. Было бы ещё лучше, если бы этот порошок был спечённый, но это не нужно, причина чего будет указана ниже.
| NegatiFF писал(а): |
Цитата:
Если слой тонкий, то нет разницы между 0,7 или 54 Вт/(м*К)
Ох вау, скажите это мелким и горячим видеочипам. |
Возьмите два бруска длиной 10 см из полиэтилена и из меди. Держите оба их за один конец, а другой конец прислоните к нагретому предмету.
Вопрос: У какого бруска вы почувствуете нагрев первым и через сколько нагреется второй, если вообще нагреется?
Если вы не знаете ответа на этот вопрос, то правильный ответ - медь, т.е. тепло пройдёт через толщу 10 см у меди скорее, чем у полиэтилена. В случае с полиэтиленом вы скорее всего даже ничего не почувствуете, так как распространяющееся тепло будет теряться за счёт излучения и конвекции воздуха.
Думаю, что причина этого вам понятна - теплопроводность меди в 1000 раз больше теплопроводности полиэтилена.
А теперь снова возьмите полиэтилен, но в другой форме - плёнка стретч толщиной около 10 мкм. Натяните её на палец и прикоснитесь им к нагревателю. Почувствовали тепло? Много времени на это потребовалось? Вы почувствуете нагрев моментально. Если подставить палец с плёнкой под кипяток из крана, то сразу обожжёте себе палец.
Причину знаете?
В практическом применении теплопроводность есть функция свойства материала и его толщины. Как вы сами поняли на примере выше, даже при разности в теплопроводности у материалов в 1000 раз нет разницы в эффекте, если слой тонкий, поэтому между 0,7 и 54 Вт/(м*К) и правда нет разницы. Разница появляется если сопрягаешь грубые, кривые и сильно шероховатые поверхности нагревателя и радиатора, т.е. с зазорами доходящими до нескольких миллиметров.
Поэтому вот это заявление ниже не имеет смысла:
| NegatiFF писал(а): |
| Что за маниакальная тяга мазать нежную современную элетронику термопастой для термодатчиков отопительных котлов, транзисторов, прикрученных БОЛТОМ и подобного грубого полевого применения? |
А не имеет оно смысла вот почему.
Если электроника у вас нежная и современная, то изготовлена с высоким уровнем точности, в том числе и теплоотдающие её поверхности. Для таких поверхностей нужен радиатор с поверхностью соответсвующего класса обработки, т.е. фактически с зеркальной поверхностью. Думаю, что каждый видел это у себя на радиаторе проца, если он качественный.
Если всё идеально и поверхности проца и радиатора отличного качества, то при их контакте возникает так называемый "оптический контакт" [url]megabook.ru/article/Оптический контакт[/url] , при котором оба материала оказываются физически сваренными без самого процесса сварки температурой, а молекулярно-атомарным взаимодействием.
А теперь снова на эти две идеальные поверхности намажьте слой вашей пасты и снова соедините проц и радиатор. В данном случае между поверхностями появился интерфейс, т.е. появилась прокладка. Как вы думаете, теплопроводность от этого улучшилась или ухудшилась, т.е. если между двумя поверхностями металла вдруг появился слой с меньшей в десятки раз теплопроводностью? Логично, что стало хуже, так как нет ничего лучше прямого "оптического контакта"или сварки и быть не может. Вопрос только насколько стало хуже. Если слой прокладки очень тонкий на уровне нескольких микрон, то практически его присутствие не будет оказывать влияние (пример с плёнкой-стретч). Поэтому я и говорю, что при этом нет разницы что там за паста, так как определяющее значение будет уже у толщины, т.е. этой пастой может быть просто силикон, растительное масло, зубная паста и даже кетчуп с горчицей!!! ПОЛУЧАЕТСЯ, ЧТО ЕСЛИ У ВАС ЭЛЕКТРОНИКА НЕЖНАЯ И СОВРЕМЕННАЯ, ТО КАК РАЗ И НЕТ РАЗНИЦЫ ЧТО ЗА ПАСТА ИСПОЛЬЗУЕТСЯ!!! СВОЙСТВА РАЗЛИЧНЫХ ПАСТ КАК РАЗ И ПРОЯВЛЯЮТСЯ, КОГДА ИХ ИСПОЛЬЗУЮТ КАК ВЫ САМИ СКАЗАЛИ "для термодатчиков отопительных котлов, транзисторов, прикрученных БОЛТОМ и подобного грубого полевого применения" , т.е. с широкими зазорами между поверхностями. Вот тут как раз и будет разница между намазанным КЕТЧУПОМ или намазаной смесью оксида цинка с силиконом.
Полагаю, что теплопроводность продающихся разных паст отличается совсем немного, не больше 25-50%. Но, опять же вы это не почувствуете конкретно при попытке мазания процов. Если не поняли почему, то прочитайте мой пост снова. А вот если эти пасты используете для "термодатчиков отопительных котлов, транзисторов, прикрученных БОЛТОМ и подобного грубого полевого применения?", то можете экспериментировать с пастами, конечно. Кетчуп и горчица тут не подойдут заранее.
Вывод мною написанного: зачем использовать другую пасту кроме КПТ-8, если нет разницы (а её нет - разница в пару градусов во множестве тестирований на разных сайтах в пределах погрешности измерений и изменения температуры в комнате в течении дня + достаточно просто поразмышлять и сделать вывод, что я сделал выше)!!!??? |
|
 |
|
 |
ProFfeSsoRr
Гуру
 |
|
потому что между частицами порошка у тебя будет воздух, а термопаста призвана воздух убрать, потому она и жидкая.
Есть ЖМ, хочешь крутую теплопроводность - используй его.
| Цитата: |
то при их контакте возникает так называемый "оптический контакт" |
ЦПУ современные перегреть сложно, так что можно без риска экспериментировать на своём компе. Вот это я тебе и предлагаю сделать: полирнуть крышку и кулер до зеркала дело нехитрое, нет инструмента - найти того, у кого он есть не проблема. Так что берешь свои проц и кулер, полируешь, соединяешь без термопасты и проводишь тест. Потом мажешь термопасту. Потом (если у кулера медное основание) мажешь ЖМ. Убеждаешся, что с ЖМ самыве низкие температуры. Используешь впредь его. |
|
| |
|
|
CoMpOsTeR
Эксперт
|
|
| ProFfeSsoRr писал(а): |
Цитата:
Почему?
потому что между частицами порошка у тебя будет воздух, а термопаста призвана воздух убрать, потому она и жидкая. |
Спасибо за коммент моего коммента, конечно, но я об этом уже написал выше.
| CoMpOsTeR писал(а): |
| Естественно, что у порошка существует пористость из-за того, что частицы оксида неправильной формы или близкие к сфере, т.е. между частицами присутствует воздух. Это в какой-то степени ухудшает теплопроводность.Ну, так я и написал, что нужно насыпать его и прижать, что и так делается в радиаторах с помощью винтов или пружин. Было бы ещё лучше, если бы этот порошок был спечённый, но это не нужно, причина чего будет указана ниже. |
А то, что порошок оксида цинка сделали в жидкой форме, так от этого он лучше не стал, а хуже, так как наполнитель-силикон всё испортил: у КПТ теплопроводность 0,7, а у оксида цинка 54 Вт/(м*К).
Вот и делай вывод есть разница или нет, если просто насыпать порошка и спрессовать его сверху прижатым радиатором или намазать пасту с 10 раз меньшей теплопроводностью, чем сам оксид цинка.
| ProFfeSsoRr писал(а): |
| Вот это я тебе и предлагаю сделать: полирнуть крышку и кулер до зеркала дело нехитрое, нет инструмента - найти того, у кого он есть не проблема. Так что берешь свои проц и кулер, полируешь, соединяешь без термопасты и проводишь тест. Потом мажешь термопасту. Потом (если у кулера медное основание) мажешь ЖМ. Убеждаешся, что с ЖМ самыве низкие температуры. Используешь впредь его. |
Думаю, что спорить ты не будешь, что лучше двух зеркальных притёртых между собой поверхностей быть не может, так как между ними нет даже воздуха, т.е. это фактически сваренные между собой две поверхности без самой сварки. Всё, что будет между ними будет ухудшать теплопродность, так как будет иметь меньшую её величину.
Между тем, я прекрасно понимаю, что идеальных поверхностей нет, а точнее говоря - их очень дорого делать, поэтому паста необходима, только достаточно только того, что она там есть и нет смысла экспериментировать с ними. Ещё важно - её толщина, т.е. надо стараться намазать пасту равномерно, но при это тонким слоем. Когда ставишь радиатор, то его надо покрутить, немного подвигать, чтобы излишки вылезли.
| ProFfeSsoRr писал(а): |
| Убеждаешся, что с ЖМ самыве низкие температуры. Используешь впредь его. |
Вполне возможно. Аж на целый один-два градуса!!! Я его не пробовал, но полагаю, что он более жидкий,чем средняя паста, поэтому будет иметь более тонкий слой.
Но зато я встречал про него, что со временем проц и радиатор привариваются друг к другу. А причина в том, что там, вроде, как используется некоторое количество ртути в составе, которая со временем улетучивается и ты её потом вдыхаешь. Сама растворённая основа - металл остаётся, но уже в твёрдой фазе, сваривая между собой поверхности.
Там должен использоваться галлий в качестве основы, но китайцы ради экономии могут галлий с ртутью мешать, а на глаз это не определишь.
Уж нет, спасибо. Даже никогда не буду пробовать этот ЖМ. |
|
| |
|
|
ProFfeSsoRr
Гуру
|
|
| Цитата: |
так как между ними нет даже воздуха |
если их в вакууме друг к дуруг приложить - тогда не будет воздуха. А если в атмосфере - он всё равно будет. Зеркальные поверхности, если смотреть с масштаба молекулы воздуха - неровные.
Суть термопасты - избавится от воздуха полностью, так что ей достаточно быть хоть чуть-чуть лучше воздуха, чтобы уже был эффект от её нанесения.
| Цитата: |
Я его не пробовал, но полагаю, что он более жидкий,чем средняя паста, поэтому будет иметь более тонкий слой. |
Он - металл, а не паста. Есть же металлы, которые плавятся при околокомнатных температурах.
| Цитата: |
А причина в том, что там, вроде, как используется некоторое количество ртути в составе |
ты определись - "за науку" ты, или за "я тут че-то где-то слышал краем уха".
| Цитата: |
проц и радиатор привариваются друг к другу |
ну не то чтобы привариваются, просто ЖМ взаимодействует с медью медленно, захочешь спустя несколько месяцев убрать ЖМ - тряпочкой вытрешь не 100%, чуть-чуть останется и это уже шлифовкой снимать придется. Но плюс ЖМ в том, что убирать его не надо 
| Цитата: |
Аж на целый один-два градуса! |
на десяток градусов, а не на один-два. Но основное, где ЖМ даёт эффект прям максимальный - это под крышку, вместо интеловской терможвачки. У меня рекорд был i7-4770K + ЖМ под крышкой (вместо того, что там с завода) + ЖМ между процом и кулером (вместо MX-4) = 25 градусов разницы. Думаю очевидно, насколько бОльшую частоту получилось взять в итоге  А какой эффект даёт твой метод? |
|
| |
|
|
CoMpOsTeR
Эксперт
|
|
| ProFfeSsoRr писал(а): |
А если в атмосфере - он всё равно будет.
если их в вакууме друг к дуруг приложить - тогда не будет воздуха. А если в атмосфере - он всё равно будет. Зеркальные поверхности, если смотреть с масштаба молекулы воздуха - неровные.
|
Конечно неровные, поэтому и говорил, что паста нужна. Это же я размышлял об идеальном случае. Если брать оптические линзы или точные зеркала, к примеру, то там степень полировки такая, что при их соединении их потом трудно разъединить, только сдвигом, т.е. воздух весь уходит при соединении.
| ProFfeSsoRr писал(а): |
Он - металл, а не паста. Есть же металлы, которые плавятся при околокомнатных температурах.
ты определись - "за науку" ты, или за "я тут че-то где-то слышал краем уха". |
А ты сам проверь.)))
Вот они https://ru.wikipedia.org/wiki/Легкоплавкие_сплавы
Галлий 61%+индий 25% +олово 13%+цинк 1% -" - температура плавления 3 градуса.
Ниже уже идут более экзотические сплавы.
Если ты купишь ЖМ и отправишь в холодильник в зону примерно с нулевой температурой или более низкой, а он будет оставаться жидким, то значит, что там точно есть ртуть в составе. Почему она там есть лучше спросить у китайцев. К примеру, находят пути утилизации старых градусников. ) Я просто говорил, что не хочу рисковать. )
| ProFfeSsoRr писал(а): |
| ну не то чтобы привариваются, просто ЖМ взаимодействует с медью медленно, захочешь спустя несколько месяцев убрать ЖМ - тряпочкой вытрешь не 100%, чуть-чуть останется и это уже шлифовкой снимать придется. Но плюс ЖМ в том, что убирать его не надо |
А через год-два, после окончания окончания реакции "медленного" взаимодействия, под крышкой уже не будет ЖМ, а останутся продукты взаимодействия типа хлопья-теплоизоляторы https://www.youtube.com/watch?v=ezQnVLOhnn8, а сам радиатор будет крошиться как шоколад https://www.youtube.com/watch?v=GdqYSm8kZq0 .
Ладно, это я шучу. Это так с алюминием быстро происходит.
Скорее всего ЖМ не используют, так как он, естественно, что дороже, чем паста, а самое главное - может изменять структуру соединённых металлов, разрушая их. Может это через пару лет проявиться. В результате теплопроводность даже станет хуже, чем просто с пастой.
| ProFfeSsoRr писал(а): |
| на десяток градусов, а не на один-два. Но основное, где ЖМ даёт эффект прям максимальный - это под крышку, вместо интеловской терможвачки. У меня рекорд был i7-4770K + ЖМ под крышкой (вместо того, что там с завода) + ЖМ между процом и кулером (вместо MX-4) = 25 градусов разницы. Думаю очевидно, насколько бОльшую частоту получилось взять в итоге Wink А какой эффект даёт твой метод? |
Мой эффект стабилен и проверен десятилетиями ), а твой эффект временный и через пару лет у тебя уже будет не -25 градусов, а +50 градусов. Думаю, что крышку проца потом уже не оторвешь для замены ЖМ. ) |
|
| |
|
|
ProFfeSsoRr
Гуру
|
|
| Цитата: |
В результате теплопроводность даже станет хуже, чем просто с пастой. |
ничего с ней не становится, у меня есть у друга i7-2600K с ЖМ, сам считай сколько ему лет, покупался он еще новым. Как тогда до 4,8ГГц разогнали - так он так и работает до сих пор, и температуры всё те же. |
|
| |
|
|
NegatiFF
Эксперт
 |
|
| CoMpOsTeR писал(а): |
| куча слов |
вот только почти в каждом утверждении - ошибка. Выше уже описали |
|
| |
|
|
CoMpOsTeR
Эксперт
|
|
NegatiFF
| NegatiFF писал(а): |
| вот только почти в каждом утверждении - ошибка. Выше уже описали |
Вместо тысячи слов...
Берёте тонкую плёнку-стретч (а другой она не бывает, т.е. толщиной в несколько микрон) и натягиваете её на палец, после чего подставляете этот палец под струю горячей воды. Считаете количество секунд. После этого находите в интернете теплопроводность полиэтилена,КПТ-8, меди, после чего удивляетесь почему такая тонкая плёнка так хорошо передаёт тепло.
Ну и да, как я и говорил ранее, не забудьте про эксперимент со свежекупленным китайским жидким металлом (а другой он не бывает). Засовываете в холодильник и определяете температуру замерзания. Если она оказывается ниже +3 градусов, то... то... выше я уже написал.
Ну и да, про Интел.
Я не поленился и нарисовал три возможных варианта как Интел могли делать крышку. Всё дело в зазорах.
Вариант В) показывает , что крышка не достаёт основания и фактически висит в воздухе на краях, лишь контактируя с чипом. Естественно, что такой вариант они делать не могли.
Вариант А) показывает, что крышка контактирует с основанием и при этом контактирует с чипом БЕЗ ЗАЗОРОВ. Если вы имеете техническое образование, то понимаете, что такой вариант изготовления НЕ ВОЗМОЖЕН по простому правилу, что БЕЗ ЗАЗОРОВ МЕХАНИЗМ НЕ РАБОТАЕТ. Если так изготовить, то при отклонении в минус или в плюс какого-либо размера получался бы вариант В), который недопустим.
Единственный вариант изготовления - вариант Б). В этом варианте изначально заложен зазор между чипом и крышкой. В этом случае, естественно, что нахождении там пасты она уже не справляется, так как для её нормальной работы нужен непосредственный контакт, который обеспечивается при прижиме кулера пружиной или винтом. Усилие прижима кулером в интеловском проце передаётся на основание процессора, но не сам чип, т.е. даже при установке кулера зазор между чипом и крышкой сохраняется. Вполне очевидно, что при замене пасты жидким металлом теплопроводность значительно возрастает, так как жидкий металл гораздо более теплопроводный.
Всё выше сказанное просто объясняет почему при замене пасты на ЖМ температура проца становится ниже, но при этом не говорит, что КПТ-8 плохой термоинтерфейс. Просто для нормальной работы термопасты нужен прижим и минимальный зазор, а в Интелах зазор был заложен изначально конструктивно, поэтому там всё плохо работало.
Думаю, что теперь понятно. |
|
| |
|
|
pesimist
Эксперт
 |
|
| Кстати про китайскую пасту GD900. Ее выпускает одна компания или все кому не лень? Обнаружил на али типа официальный магазин. Стоит ли переплачивать? http://aliexpress.com/store/235415 |
|
| |
|
|
NegatiFF
Эксперт
|
|
CoMpOsTeR
НУ ТУПЫЫЫЫЫЕ то инженеры и пользователи! Термопасту там какую то придумали, жидкий металл зачем то мажут...
Можно же ПОЛИЭТИЛЕН кусочек положить, просто как два пальца! Вот до чего русская смекал очка то додумывается, просто анало говнет! (Простите, пробел барахлить)
Срочно бегу патентовать, а затем делать коммерческое предложение производителям процев intel и AMD (им вообще актуально)
Не волнуйся, тебе полтинник на пиво с отчислений скину. |
|
| |
|
|
ATX555
Гуру
|
|
| NegatiFF писал(а): |
| Срочно бегу патентовать, а затем делать коммерческое предложение производителям процев intel и AMD (им вообще актуально) |
Чтоб патентовать - надо сначала полимерный термопроводник с хорошими показателями придумать (не хуже термопасты) - тогда такая плёнка будет нарасхват и патенты на производство будешь продавать, как горячие пирожки! 
Это же революция: тонкая, пластичная, диэлектрическая и не надо мазать... |
|
| |
|
|
CoMpOsTeR
Эксперт
|
|
| NegatiFF писал(а): |
Срочно бегу патентовать, а затем делать коммерческое предложение производителям процев intel и AMD (им вообще актуально)
|
Ну, Интелов ты явно не удивишь.
Они вот взяли и поменяли припой под крышкой на термопасту. Это стало возможным по той причине, что процессоры стали в среднем более холодные, чем раньше, поэтому в целях экономии они это и сделали. Понятно же, что паста гораздо дешевле припоя-индия; плюс не надо тратить энергию на расплавление припоя; плюс не надо более сложного термостойкого оборудования для нанесения припоя.
Для стандартных частот процессора этой термопасты явно хватает, лишь только плохо когда их разгоняют.
Причину уже сказал - большой зазор между между крышкой и чипом (Large Gap). Если бы его можно было сделать в доли микрон, то проблемы бы не было и при разгоне.
А, впрочем, что мне писать очевидные вещи, когда можно самому взять, да и почитать. Верно? )))
Вот, хотя бы взять и почитать что вообще означает теплопроводность: https://ru.wikipedia.org/wiki/Теплопроводность
Если хватит сил на этот текст, то узнаете, что термоинтерфейсом и правда может быть кусочек полиэтилена, как вы и сказали.
Это прямо следует из самого выражения и определения теплопроводности. Обратите внимание на параметр L - толщина зазора, которая прямо показывает, что для хорошего теплопереноса с поверхности чипа на радиатор даже НЕ НУЖЕН контакт с радиатором, т.е. между чипом и радиатором может быть даже быть прослойка воздуха или чего угодно другого, при этом всё будет отлично охлаждаться. Вопрос только в толщине этого воздушного зазора. Скорее всего для воздуха он где-то на уровне долей нанометра.
В выражении для P на параметр L не забудьте обратить внимание, ещё раз напоминаю. Он там стоит в знаменателе, т.е. чем меньше L, тем больше P. Это вам о чём-то говорит?
Скажу несколько иначе: размерность теплопроводности Вт/(м*К) - в знаменателе стоит МЕТР, т.е. ТОЛЩИНА СЛОЯ. Это я к тому, что если в размерности теплопроводности в знаменателе МЕТР заменить на другую величину ПОЛУМЕТР (0,5м), то теплопроводность материала становится в 2 раза больше, т.к. 1/0,5=2. А если метр заменить на ОДНАДЕСЯТОМЕТР (0,1м), то теплопроводность становится в 10 раз больше, т.к. 1/0,1=10.
Теперь поняли влияние толщины промежутка или опять нет?
Просвещайтесь, короче. )))
 Последний раз редактировалось: CoMpOsTeR (Чт 6-09-18 : 11-44), всего редактировалось 10 раз(а) |
|
| |
|
|
Shub-Niggurath
Geek
 Предупреждений : 4
|
|
| NegatiFF писал(а): |
| Вот до чего русская смекал очка то додумывается, просто анало говнет! |
Общеизвестный факт №26 неизбежен  |
|
| |
|
|
КВАЗАР
Гуру
 |
|
CoMpOsTeR
Теплопроводность термопасты КПТ-8: 0,7Вт/(м*К)
Теплопроводность полиэтилена: 0,36-0,43Вт/(м*К)
По всему выходит, что по теплопроводность КПТ-8 чуть лучше полиэтилена |
|
| |
|
|
CoMpOsTeR
Эксперт
|
|
| КВАЗАР писал(а): |
Теплопроводность термопасты КПТ-8: 0,7Вт/(м*К)
Теплопроводность полиэтилена: 0,36-0,43Вт/(м*К)
По всему выходит, что по теплопроводность КПТ-8 чуть лучше полиэтилена |
У асфальта и кирпича теплопроводность около 0,7Вт/(м*К), т.е. тоже как у КПТ-8. Разница только в том, что КПТ-8 жидкий и при прижатии выгоняет воздух из пор, неровностей и заполняет эти неровности тонким слоем.
Ещё наблюдение...
КПТ-8 состоит из силиконового масла, оксида цинка и ещё незначительных добавок. Теплопроводность силиконового масла 0,16Вт/(м*К), а оксида цинка - 54Вт/(м*К). Оксид цинка в виде порошка, поэтому его смешать вместе с силиконовым маслом можно только растиранием, т.е. типа как в ступе месить. Возникает вопрос, а почему при теплопроводности оксида 54 у КПТ теплопроводность только 0,7? Я вот что надумал... Естественно, что чем больше положить оксида, тем теплопроводность становится лучше, при этом он становится более густой, а значит его труднее будет распределять тонким слоем между соединяемыми поверхностями с большими площадями, но, по моим ощущениям, в КПТ ещё есть запас для добавления оксида, т.е. его теплопроводность могла бы быть изначально выше 0,7. Как я надумал, то это сделали специально так для того, чтобы не превысить заданную по требованиям величину сопротивления. Скорее всего хотели КПТ сделать как универсальную пасту, которая бы пропускала тепло, так и являлась бы изолятором с заданными характеристиками. В характеристиках как раз и приводят величину сопротивления 10^12 (Ом·см). Похоже, что при дальнейшем добавлении оксида сопротивление уменьшалось, поэтому остановились на какой-то величине, по которой сейчас все её и делают, чтобы соответствовать марке КПТ-8, т.е. типа по ГОСТу.
Скорее всего по этой причине у других производителей есть жидкие пасты с большей теплопроводностью около 4Вт/(м*К), т.е. у них не было таких требований на сопротивление пасты и они кладут больше оксида цинка или чего-либо ещё. Ну, это мои догадки, конечно. |
|
| |
|
|
ATX555
Гуру
|
|
| CoMpOsTeR писал(а): |
| в КПТ ещё есть запас для добавления оксида, т.е. его теплопроводность могла бы быть изначально выше 0,7. |
Она потом и становится выше - при прижатии, прогреве и постепенном вытеснении лишнего масла.
Проводил эксперимент на старом проце, типа P4, с засохшей термопастой.
После снятия радиатора аккуратно разбавили сухой порошок текучей синтетикой (термопасты с собой не было, взяли у водилы из фляжки капельку). После прижатия основная часть вытекла, а градусы при прогреве резко снизились. |
|
| |
|
|
Crazyman
Гуру
 Предупреждений : 1
|
|
| CoMpOsTeR писал(а): |
| БЕЗ ЗАЗОРОВ МЕХАНИЗМ НЕ РАБОТАЕТ |
Процессор очень сложный механизм, трение, износ, допуски
Зазоры там просто необходимы
А если убрать зазор между мозгом и черепом, механизм мышления будет работать?
Интересно попробовать бы со сплавом розе! |
|
| |
|
|
Wizenya
Гуру
 |
|
| Crazyman писал(а): |
| А если убрать зазор между мозгом и черепом, механизм мышления будет работать? |
Будет. Он не на физическом уровне. Мозг нужен только как сурдопереводчик, представляет тебе образы да понятия, чтобы до тебя дошло. Живут же люди без мозгов(почитай, несколько случаев было, в африке штоли). Так же спят, едят, ходят на работу, трахаются. Мозг нужен для развития |
|
| |
|
|
CoMpOsTeR
Эксперт
|
|
| Crazyman писал(а): |
| Зазоры там просто необходимы |
Для массового производства ДА, зазоры всегда необходимы.
| Crazyman писал(а): |
| Процессор очень сложный механизм, трение, износ, допуски |
Ну, не простой.
Вот, к примеру, у одного проца TPD 95Вт и у него максимальная критическая температура 70 градусов, а у другого TPD 125Вт и критическая температура уже 60 градусов. Т.е., чем более горячий проц, тем его допустимая температура меньше, хотя, вроде, как должно быть наоборот. Тут, как раз и всплывают то самое "трение, износ, допуски и посадки". Чип же выделяет тепло не всей поверхностью, а есть какие-то более активные зоны на его поверхности. Чем они горячее, тем больше получается градиент температуры по его поверхности, а тут мало ли что может повлиять, в том числе и неравномерное расширение чипа по поверхности, при котором проводящие дорожки как-то "поломаются" или вообще чип отвалится от основы на которой крепится из-за того, что сильнее расширился, чем надо. Так что да, температурные "зазоры" тоже есть.
| Wizenya писал(а): |
| почитай, несколько случаев было, в африке штоли |
Несколько миллиардов. |
|
| |
|
|
|
Аватары: Вкл|Выкл ЮзерИнфо: Вкл|Выкл Подписи: Вкл|Выкл
|
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете вкладывать файлы
Вы можете скачивать файлы
|
|
